功能特点：

1.高清光学对位系统，芯片贴装对位，返修成功有保证；

2.自动拆卸、自动焊接，一键开启返修全过程；

3.三温区独立控温并可任意组合，解决各种芯片返修难题；

4.加热控制系统，加热时对主板上的其它器件完全无影响；

5.加大红外发热面积对PCB预热，返修后主板不变形；

6.触屏操作，返修数据实时显示并自动分析，让你秒变技术大神；

7.手动和自动两种操作模式，调试或批量返修都更加方便简单；

8.适用于多种芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)