微量喷射系指非接触式的原理，其工艺运用为利用喷嘴的几何形状及阀门间的准确控制，藉由高频率的阀门开关控制来推动分配液体或介质通过喷头，并促使液体或介质快速地施加在电路基板上的工艺。
非接触式点胶阀，使用压电陶瓷晶体做驱动，以喷射方式将溶液喷出，由喷阀腔体内断胶喷射飞行至基材上。无传统针头式点胶时，需要Z 轴上下作动；喷头下降出胶、Z 轴上升断胶的动作，因此效率可以大大提升。平均生产频率为 1,000 Hz。
喷头可以喷射黏度达 2 百万 cps 的溶液，单点为 0.4 μg。
[适用产业&应用范围]
电路板及组装，半导体及封装，发光二极管，模块及其他等。

[规格&型号]
MDS 3200A
MDS 3200A 为中/高黏度适用。(<2,000,000 cps)
- SMT: 红胶、锡膏
- Camera module: UV胶
- LCD: UV 胶、框胶、液晶
- IC 封装: 底部填胶、锡膏、银胶
- LED: 硅胶、荧光胶、银胶、Dam 胶
- Others: 厌氧黏着剂 (anaerobic adhesive )、快干胶 (cyanoacrylate)
选配:
- 加热模块
- 大胶量点胶，可转接一般针头
- 特殊液盒设计，可喷快干胶(Cyanoacrylate)
- 光纤侦测出胶， 实时监控。

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