LPA58-3 Standalone 晶圆寻边器
[简介&摘要]
用于5 ~ 8 吋晶圆的高精度自动对准模块，可同时寻边定位中心位置，包括圆形/正方形/双层基板都可以处理，目前可处理翘曲晶圆范围达10mm，对应不同尺寸及透明/半透明/硅晶圆材质只需软件切换，无需机械重新定位，可选择高精度选配。
- 对位时间: 4 秒
- 控制器内建于主体中
- 变更Wafer尺寸，Chuck 不需更换
- 3轴 Prealigner可独立使用
[适用产业&应用范围]
半导体封装，发光二极管，模块及其他等。
​[规格&型号]
LPA58-3 Standalone 晶圆寻边器
- 共享晶圆尺寸 : 125mm, 150mm, 200mm
- 芯片材质：透明，半透明，不透明
- 方形基板：适用
- 晶圆搬运方式 : 真空吸盘及针脚
- 定位中心精度 : ±25um on the Prealigner Chuck
- 定位角度精度 :
10000 CPR Encoder ±0.04° at 3 Sigma on the Prealigner Chuck
24000 CPR Encoder ±0.02° at 3 Sigma on the Prealigner Chuck
- 主机移动轴 : 3轴
- 控制选项 : RS232, Ethernet, PC control
- 可调整芯片偏移量 : 12mm
- 主体尺寸（宽x长x高） : 173mm x 267mm x 190mm
- 重量 : 5.00kg
- 电力及真空需求 : 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, or 24VDC/2A Vacuum 12" Hg
- Flat / Notch兼容性：符合SEMI标准
- 无尘规范 : Class 1
- MTBF : More than 70000 hours
​LPA38-3 Standalone 晶圆寻边器
[简介&摘要]
用于3 ~ 8 吋晶圆的高精度自动对准模块，可同时寻边定位中心位置，包括圆形/正方形/双层基板都可以处理，目前可处理翘曲晶圆范围达10mm，对应不同尺寸及透明/半透明/硅晶圆材质只需软件切换，无需机械重新定位，可选择高精度选配。
- 对位时间: 4 秒
- 控制器内建于主体中
- 变更Wafer尺寸，Chuck 不需更换
- 3轴 Prealigner可独立使用
[适用产业&应用范围]
半导体封装，发光二极管，模块及其他等。
​[规格&型号]
LPA38-3 Standalone 晶圆寻边器
- 共享晶圆尺寸 : 3", 100mm, 125mm, 150mm, 200mm
- 芯片材质：透明，半透明，不透明
- 方形基板：适用
- 晶圆搬运方式 : 真空吸盘及针脚
- 定位中心精度 : ±25um on the Prealigner Chuck
- 定位角度精度 :
10000 CPR Encoder ±0.04° at 3 Sigma on the Prealigner Chuck
24000 CPR Encoder ±0.02° at 3 Sigma on the Prealigner Chuck
- 主机移动轴 : 3轴
- 控制选项 : RS232, Ethernet, PC control
- 可调整芯片偏移量 : 12mm
- 主体尺寸（宽x长x高） : 173mm x 267mm x 190mm
- 重量 : 5.00kg
- 电力及真空需求 : 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, or 24VDC/2A Vacuum 12" Hg
- Flat / Notch兼容性：符合SEMI标准
- 无尘规范 : Class 1
- MTBF : More than 70000 hours
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