[简介&摘要]
- 应用于真空环境下之电梯机构负责晶圆Load/Unload
- 控制器与运转机构皆内建在主体内部，节省设备空间
- 无碳刷伺服马达设计，反应时间快，没有碳刷磨损问题
- 通讯界面: RS-232、Ethernet
- MTBF > 60,000 小时
- 符合无尘室等级:1
- 符合SEMI规范​
[适用产业&应用范围]
半导体封装，发光二极管，模块及其他等。
​[规格&型号]
Diamond E5 电梯传送模块
- 支援尺寸 : Wafer Size 2”(50mm) to 12”(300mm)
- 承重 : 55.1 lbs(25 kg)
- 手臂重量 : 45.6 lbs(21 kg)
- 操作温度 : 50°F-104°F (10°C to 40°C)
- 电压需求 : 100-120AVC, 200-240VAC
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