Diamond H4 机械手臂
[简介&摘要]
- 应用于大气环境下之晶圆搬运手臂,双手臂形式可支持 2 ~ 12 inch Wafer size
- 对应客户不同应用之客制化Fork及设计服务 , 支持Thin / Warpage 10 mm Wafer
- 控制器与运转机构皆内建在主体内部，节省设备空间
- 无碳刷伺服马达设计，反应时间快，没有碳刷磨损问题
- Harmonic Drive® gears，高精度无间隙设计
- 通讯界面: RS-232、Ethernet
- 选配真空表头设计，真空数值直接读取
- 旋转角度无死角设计，Theta angle > 360°
- MTBF > 60,000 小时
- 符合无尘室等级:1
- 符合SEMI规范
[适用产业&应用范围]
半导体封装，发光二极管，模块及其他等。
[规格&型号]
Diamond H4 机械手臂
- 支援尺寸 : Wafer Size 2”(50mm) to 12”(300mm)
- 手臂承重 : 2.2 lbs(1.0 kg)
- 手臂重量 : 84 lbs(38.1 kg)
- Z轴升降高度 : 7 inch
- 手臂长度 : 5.25 + 5.25 inch
- 操作温度 : 50°F-104°F (10°C to 40°C)
- 电压需求 : 100-120AVC, 200-240VAC
- 真空需求 : Vacuum supply 11.8”Hg(-5.8psi) / 0.1CFM airflow
Diamond H5 机械手臂
[简介&摘要]
- 应用于真空环境下之晶圆搬运手臂,单手臂形式可支持 2 ~ 12 inch Wafer size
- 对应客户不同应用之客制化Fork及设计服务 , 支持Thin / Warpage 10 mm Wafer
- 控制器与运转机构皆内建在主体内部，节省设备空间
- 无碳刷伺服马达设计，反应时间快，没有碳刷磨损问题
- Harmonic Drive® gears，高精度无间隙设计
- 通讯界面: RS-232、Ethernet
- 选配真空表头设计，真空数值直接读取
- 旋转角度无死角设计，Theta angle > 360°
- MTBF > 60,000 小时
- 符合无尘室等级:1
- 符合SEMI规范
[适用产业&应用范围]
半导体封装，发光二极管，模块及其他等。
[规格&型号]
Diamond H5 机械手臂
- 支援尺寸 : Wafer Size 2”(50mm) to 12”(300mm)
- 手臂承重 : 2.65 lbs(1.2 kg)
- 手臂重量 : 65 lbs(29.5 kg)
- 操作温度 : 50°F-104°F (10°C to 40°C)
- 电压需求 : 100-120AVC, 200-240VAC