Super-Flex系列焊膏是适普公司与美国Indium公司合作开发的专门为中国企业提高市场竞争力的关键产品。Super-Flex9.2是一种可以采用空气回流的免洗焊膏,该产品具有稳定一致的印刷性能,并具有更长的模板寿命和黏附时间,满足当今高速印刷以及高混合表面贴装线的更严格要求。特性杰出的印刷性能长久的模板寿命宽松的回流工艺窗口超强的粘附力优良的湿润性免清洗的残留物焊膏金属含量由Sn63/Pb37锡/铅组成,3号粉的金属载量是90%粉末尺寸是25-45u铅