一、简介无铅锡膏，由特殊制成的助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合而成，体系中添加高性能触变剂，具有优越的流变特性，印刷容易且不易坍塌，适用于细间距器件（QFP、uBGA等）的贴装。
二、性能：
1、本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，并且有极高之表面绝缘阻抗。
2、连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
3、印刷时具有优异的脱模性，可适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距（0.4mm/16mil）的贴装，如QFP、uBGA等。
4、溶剂无刺激性气味，挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
5、粘度适中，触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架之发生。
6、流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路之发生。
7、焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
8、助焊膏含量低，干燥性良好。
9、适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。特性杰出的印刷性能长久的模板寿命宽松的回流工艺窗口低锡珠不含卤化物免清洗的残留物焊膏金属含量由Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5锡/银/铜组成,3号粉的金属载量是89%粉末尺寸是25-45u