Superflex系列锡膏是适普公司与美国Indium公司合作开发的专门为中国企业提高市场竞争力的关键产品。Superflex8.1是一种可以采用空气回流的免洗焊膏,该产品具有稳定一致的印刷性能,并具有很长的模板寿命和黏附时间,满足当今高速印刷以及高混合表面贴装线的更严格要求。在回流工艺上表现优良的湿润性，同时还结合了透明残留物以及微孔工艺上低空洞性能．特性：杰出的印刷性能长久的模板寿命不含卤化物更少锡珠优良的湿润性免清洗的透明残留物焊膏金属含量由Sn63/Pb37锡/铅组成,3号粉的金属载量是90%粉末尺寸是25-45u