主要规格及技术参数：1．总
功
率：3000W2．上部加热功率：500W3．底部加热功率：2400W4．使 用 电 源：单相220V/230V
50/60Hz
1.5KVA5．外 形 尺 寸：机体部分450×400×580mm6．温 度 控 制 ： 高精度K型热电偶7．定 位 方 式 ：V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸280×380mm8．机 器 重 量 ： 约20kg
特 点：
1.
采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA的拆焊过程。
2.
上下温区独立加热，可同时设置4段升温+4段恒温控制，能同时储存4组温度设定。
3.
选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。
4.
采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
5.
拆焊和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。
6.
PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理