一、主要规格及技术参数：1．总
功
率：3000W2．上部加热功率：800W3．底部加热功率：2000W4．使 用 电 源 ：单相220V/230V
50/60Hz
3.5KVA5．外 形 尺 寸 ：机体部分420×400×580mm6．温 度 控 制 ： 高精度K型热电偶7．定 位 方 式 ：V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸280×320mm8．机 器 重 量 ： 约20kg
二、特 点：
1.
采用高精度进口原材料（温控仪表、继电器，加热器）精确控制BGA的拆焊过程。
2.
上下温区独立加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组以上温度设定,电脑联机控制方便用户操作。
3.选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式。
4.PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用。
5.对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。