一、主要技术参数：1．总
功
率：
5.4 KW2．上部加热功率：
1.2 KW3．底部加热功率：第二温区3.0KW，第三温区0.8KW
4．电
源 ：220V±10
50Hz±35.外 形 尺 寸：L700×W650×H880mm6．温 度 控 制：K型热电偶闭环控制 7．定 位 方 式 ：V型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸500×450mm8．机 器 重 量 ：85kg
二、主要性能及特点：
1.采用高精度视像对位系统，以PLC,智能温控表等对BGA/CSP的拆焊和焊接过程进行精确控制。
2.本设备配有多功能通讯接口,内置PC串口,外置IKI测温接口,配有专用软件,可设上位机(计算机等)联合工作,测试和调整温度曲线，相互传送温度曲线参数等。
3.三个温区独立加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组温度控制参数。选用进口高精度热电偶，实现对上、下、恒温区温度的精密检测。
4.配有进口精密温度传感器,拆焊和焊接完毕具有音乐报警功能及全自动超温保护系统.5.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,大功率恒流风机速冷却原理保证PCB在焊接过程中,不会变形。
6.PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具,对PCB板起到保护作用。
7.配有多种规格风咀,能360°任意旋转,易于更换。对于大热容量PCB及其它高温要求,无铅BGA/CSP/QFP焊接等都可以轻松处理。