技术参数及特点：

总功率：5800W

   上部加热：1200W

   下部加热：800W

   底部红外预热：3600W

   电流：AC220V 50/60HZ

   温度控制：K型高热电偶闭环控制；上下独立测温，温度精准范围±1度

   光学对位可视范围：55×55mm≤3×3mm

   工作台调节：前后±150

   角度调节：360°

   芯片放大倍数：10-100倍

   外形尺寸：810×750×970mm(不包括显示支架)

   最小PCB尺寸：10×20mm

   最大PCB尺寸：L500×W450(mm)

   机器重量：130kg

特点：

1）采用高精度光学视觉对位系统，具有分光放大和微调功能，配15〞彩色液晶监视器。自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到最好的效果，完全可适应无铅制程要求。

2）可储存1～50组用户温度曲线数据。上下部发热器可同时进行多组多段温度控制，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。可外接U盘拷贝温度曲线,方便打印存档.

3）采用三温区独立加热，上下部发热器与底部发热器随时间在触摸屏内显示6条温度曲线，温度精确控制在±2度，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示,可返修高难度BGA.

4）可设定6段升(降)温控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。

5）采用摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题。

6）上部加热头和贴装头一体化设计，自动识别吸料和贴装高度压力可控制在微小范围,具有自动拆焊和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀易于更换，特殊要求可订做。上下热风头可在IR底部预热区内任意移动,适合BGA在PCB上不同位置可靠返修。

7）触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在±0.01mm。