技术参数：
1 总功率 6600W
2 上部加热功率 1200W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三温区4200W
4 电源 AC220V±10％ 50/60Hz
5 外形尺寸 900×680×900 mm
6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±2度；
8 PCB尺寸 Max 390×450mm Min 125×20 mm
9 电气选材 松下伺服系统＋台湾触摸屏＋松下PLC＋德国发热板
10 放大倍数 10x-100x倍
11 对位系统 日本原装 CCD彩色高清成像系统
12 适用芯片 2X2-80X80mm
13 触摸屏 7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa屏,可外接USB接口
14 外置测温端口 4个
15 工作方式 电驱
16 贴装精度 X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
17 机器重量 85kg
性能及特点：
1、本机采用三温区独立控温，
一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制，第三温区大面积IR底部对PCB板全面预热，以保证澎涨系数均匀，板不变形，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示；
2、采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合松下PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度；同时外置4-5个测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对；
3、PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
4、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；
