技术参数及特点:
1 总功率 4700W
2 上部加热功率 800W
3 下部加热功率 第二温区1200W,第三(IR)温区2700W
4 电源 AC220V±10% 50/60Hz
5 外形尺寸 635×600×560mm
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
7 温度控制 K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±3度;
8 PCB尺寸 Max 410×370mm Min 20×20 mm
9 电气选材 高灵敏温度控制模块+台达PLC+台湾触摸屏
10 机器重量 40kg
性能特点:
1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性;
2、该机采用台湾高清触摸屏人机界面,PLC控制,可存储多组用户温度曲线数据;开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析功能;
3、采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制; IR预热区可依实际要求调整输出功率;
4、热风嘴可360°旋转;底部红外发热器可使PCB板受热均匀;
5 、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测;PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修;
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率; 同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;
7、焊接工作完毕具有报警提示功能,为方便用户使用特增加“提前报警”功能;
8、本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;在温度失控 情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。