ZM-R680D的技术参数

1 总功率                5700W 

2 上部加热功率          1200W 

3 下部加热功率          第二温区1200W，第三温区3300W 

4 电源                  AC220V±10％     50/60Hz 

5 外形尺寸              650×800×790mm(不包括显示支架) 

6 定位方式              V字形卡槽,PCB支架可任意方向调整并外配万能夹具 

7 温度控制              K型热电偶闭环控制，独立控温，精度可达±1度； 

8 PCB尺寸              Max 400×450mm Min 10×20 mm 

9 电气选材              松下伺服系统＋台湾触摸屏＋松下PLC＋德国发热板 

10 放大倍数             10x-100x倍 

11 对位系统             摇杆控制、马达驱动，CCD彩色高清成像系统 

12 适用芯片             2X2-80X80mm 

13 触摸屏               7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa进口屏,可外接USB接口 

14 外置测温端口         4个 

15 工作方式             电驱 

16 贴装精度             X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM 

17 机器重量             80kg

主要性能与特点：

1、本机采用松下伺服驱动，摇杆控制，千分尺微调，X形红外激光快速定位，6-8段升降温设定，并可选配自动接料和喂料系统； 

2、本机采用三温区独立控温，
一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制、第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示； 

3、采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合松下PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度；同时外置4个测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对； 

4、PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；