产品描述
BYS306-03是专为无铅合金研发的免洗锡膏配方，可空气和氮气回流，残留可以免清洗，适合ICT探针测试。焊点外观接近 SnPb 焊点。90分钟停顿后， 印刷16mil 间距无需揉印；BYS306-03具有卓越的连续印刷性能，1-8英寸/秒(25-200mm/秒)的印刷速度；可靠性能超越 J-STD-004 的要求。
ROSH 锡膏
锡膏型号 | 合金成份 | 熔点℃ | 适用范围 |
无卤产品 锡膏型号 | 合金成份 | 熔点℃ | 适用范围 | BYHS303-03 | Sn99.0Cu0.6Ag0.3Ni.Ge | 223 | 焊接效果与BYHS305很接近，为性价比的首选 | BYHS305-0X | Sn96.5 Ag3CuNi | 217 | 无卤焊接效果最好的产品 | BYHS451 | Sn64Bi35Ag1 | 178 | 无卤低温烛接产品 | BYHS58 | Sn42Bi58 | 138 | 散热器及其它低温焊接产品 |
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