东莞市宝月化工有限公司销售部长期提供各种免洗型无铅环保锡膏

ROSH锡膏

无卤产品

BYS305-0X无铅免洗锡膏产品技术资料

产品描述
BYS305-0X是专为无铅合金研发的免洗锡膏配方，可空气和氮气回流，残留可以免清洗，适合ICT探针测试。焊点外观接近 SnPb 焊点。90分钟停顿后，  印刷16mil 间距无需揉印；BYS305-0X具有卓越的连续印刷性能，1-8英寸/秒(25-200mm/秒)的印刷速度；可靠性能超越 J-STD-004 的要求。

•无铅焊点外观接近SnPb锡膏的焊点；
•适合ICT探针测试的柔软残留物；
•卓越的可焊性，适合多种合金焊盘，包括Ni/Au；
•高达200 mm/s的印刷速度；
•印刷停顿时间最长90分钟；
•模板寿命：12小时；
•16 和 20 mils pitch卓越的印刷特性；
•0201卓越的印刷和回流特性；
•粘接寿命：8小时；
•可空气或氮气回流；
•焊剂分类：R0L0（J-STD-004）。

典型应用
钢模板印刷——金属含量：90%

物理性能
（数据条件：Sn96.5Ag3.0Cu0.05Ni，90% metal, -325+500mesh、 -400+625）

粘度(典型): 200Pa.s
测试方法：J-STD-005, IPC-TM-650, 2.4.34
初始粘接力(典型): 40 gramS
测试方法： J-STD-005, IPC-TM-650, 2.4.44
塌陷测试: 通过
测试方法： J-STD-005, IPC-TM-650, 2.4.35
锡球测试: 通过
测试方法： J-STD-005, IPC-TM-650, 2.4.43
润湿性测试: 通过
测试方法： J-STD-005, IPC-TM-650, 2.4.45
   
可靠性能
铜镜腐蚀: 低
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650, 2.3.32
腐蚀测试: 低
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650, 2.6.15
铬酸银: 通过
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650, 2.3.33
卤 素:   无
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650, 2.3.35
氟化物污点测试: 通过
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650, 2.3.35.1
表面绝缘电阻:  通过
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650, 2.6.3.3
 空白 BYS305-0X
第1天 6.4×109Ω 1.2×109Ω
第4天 4.0×109Ω 3.2×109Ω
第7天 4.5×109Ω 1.6×109Ω

使用方法
适用性：               
BYS305-0X适用于Sn96.5Ag3.0Cu0.05 Ni、Sn99.0Ag0.3Cu0.7和Sn96.5Ag3.5合金，典型粒径-325+500、 -400+625目。BYS305-0X也适合该熔点范围的其它SnAgCu合金，特殊要求见我司锡膏规格表。                
 
印刷参数：
刮刀：     80 - 90  硬度的聚亚安酯或不锈钢
印刷速度： 最大可达到200mm/sec (8 in/sec)
模板材料： 不锈钢、钼、镀镍或铜材
温度/湿度：最佳环境21-25°C (70-77°F) / 35-65% RH
 
推荐回流曲线：
BYS305-0X通常采用热风对流的方式回流，Sn96.5Ag3.0Cu0.05Ni、 Sn99.0Ag0.3Cu 0.7 和 Sn96.5Ag3.5 合金推荐使用下图曲线回流。       

清洗：
BYS305-0X是免清洗配方， 一般要求的工艺，残留物不必清洗。虽然BYS305-0X适用于免清洗工艺，但残留物也是容易清洗的，清洗方法是在清洗设备中用清洗剂清洗，详情请致电宝月技术服务部门。
储存、操作及有效期：
BYS305-0X锡膏最好储存在冷藏环境里，这样有助于保持锡膏的粘度、回流特性和其它性能，标准的冷藏条件为0-10°C (32-50°F)，在印刷前需解冻至少4-8小时，解冻期间不要打开瓶盖，否则锡膏会因冷凝而吸水影响焊         
接质量。如需该产品额外的储存和操作建议请联系我司。自生产后，该产品储存在0-10°C (32-50°F)环境的有效期为3个月。
健康和安全：
关于操作或使用该产品时的健康和安全事项，请详阅材料安全数据表和产品标识的警示内容。