BYS63-03是一种免清洗、可空气或氮气回流的

焊锡膏，专门设计用于在确定回流温度特性曲线及模

板印刷中提供的强度。BYS63-03具有在允许条件下

最宽的回流处理窗口。60分钟停顿后，印刷16mil间距

无需揉印；BYS63-03在8小时不搅拌稀释，能保持优良

的焊接活性及印刷特性。