BYS306-03是专为无铅合金研发的免洗锡膏配方，可空气和氮气回流，残留可以免清洗，适合ICT探针测试。焊点外观接近 SnPb 焊点。90分钟停顿后，  印刷16mil 间距无需揉印；BYS306-03具有卓越的连续印刷性能，1-8英寸/秒(25-200mm/秒)的印刷速度；可靠性能超越 J-STD-004 的要求。