无铅锡膏：Sn96.5Ag3Cu0.5 型号：LW-H03A  广泛应用窗口,免洗,使用于大多数SMT应用,广泛的回流工艺窗口与卓越的抗空洞性,超微间距印刷能力.

无铅高温锡膏：Sn90Sb10 型号：LW-H08A属于高温型无铅合金,应用与被动元件和小型集成电路焊接,满足二次高温回流的温度要求

无铅低温锡膏：Sn42Bi58 型号：LW-H06A适应于低温耐热元件,熔点底,降低成本,有残留物,但较少.