錫球介紹深圳市恒立威科技有限公司生產的BGA封裝用焊接錫球，經過嚴密的品質監控，完全能符合客戶的生產品質要求。在電子通訊科技快速的引導下，BGA的精密封裝方式，將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性，尤其錫球具備較佳的散熱性，同時能使封裝產品薄型化，及縮小封裝區,且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且錫球無需彎曲引腳，從而提升產品組裝優良率。