产品特性：
常温下呈固态，50-60℃时变软呈融化状态，具有天然自黏性和高导热性，易于操作
此系列材料是热量增强聚合物，其相变性表现在常温下呈固态，当与之接触的器件温度达到材料相变温度(即50-60℃)时变软呈融化状态，这样就可以完全填充散热器件和电子组件之间的空隙，从而达到高效导热作用。 DC系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-40℃到200℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
一般应用：
CPU、内存模块、计算机伺服器、高速缓存芯片、LED灯具》高频率微处理器 》内存模块
》笔记本和桌上型计算机 》高速缓存芯片
》计算机服务器 》IGBTs 产品参数表：
