产品特性：
常温下呈固态，50-60℃时变软呈融化状态，具有天然自黏性和高导热性，易于操作
此系列材料是热量增强聚合物，其相变性表现在常温下呈固态，当与之接触的器件温度达到材料相变温度(即50-60℃)时变软呈融化状态，这样就可以完全填充散热器件和电子组件之间的空隙，从而达到高效导热作用。
一般应用：CPU、内存模块、计算机伺服器、高速缓存芯片、LED灯具 种类：导热相变化材料，热传导间隙填充材料，导热膏，导热绝缘材料，导热双面胶，导热导电材料
介绍：
1.电子电器结构的导热，填充；
2.厚度0.1MM-10MM,可模切各种形状。导热率最高16W/mK；
3.最高耐温300度，通过UL认证，符合ROHS环保标准；
4.合理的价格，1天的交货周期。