产品特性：
常温下呈固态，50-60℃时变软呈融化状态，具有天然自黏性和高导热性，易于操作
此系列材料是热量增强聚合物，其相变性表现在常温下呈固态，当与之接触的器件温度达到材料相变温度(即50-60℃)时变软呈融化状态，这样就可以完全填充散热器件和电子组件之间的空隙，从而达到高效导热作用。

一般应用：
CPU、内存模块、计算机伺服器、高速缓存芯片、LED灯具