产品特性：
固态、柔软、自粘、良好的导热性和可压缩性、耐电压，可背胶，可模切各种形状
此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。
一般应用：
散热器、驱动器、内存模块、芯片模组、LED灯具 种类：导热相变化材料，热传导间隙填充材料，导热膏，导热绝缘材料，导热双面胶，导热导电材料
介绍：
1.电子电器结构的导热，填充；
2.厚度0.1MM-10MM,可模切各种形状。导热率最高16W/mK；
3.最高耐温300度，通过UL认证，符合ROHS环保标准；
4.合理的价格，1天的交货周期。