DF系列具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片等等。

        DF导热材料从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。

产品特性： 

    固态、柔软、自粘、良好的导热性和可压缩性、耐电压，可背胶，可模切各种形状

    此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。

一般应用： 

    散热器、驱动器、内存模块、芯片模组、LED灯具

产品参数表：