SILICON MEDIA INC日本专业技术团队研发光学,半导体制程切割及成弄用高精密电铸刀片,以严谨及超精密技术提供客制化产品及特殊规格服务,生产的划片刀产品适用于电子工业、电子信息工业的多种材料（电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃及其它多种材料）

粒徑um標示,顆粒範圍誤差小

可依需求選用不同形狀鑽石

多種結合劑選擇,防背崩

刀片凸出量訂製

鑽石裸露控制均允可減小大崩角產生

鑽石和鋁台金接縫無落差高低

可依要求訂製特殊集中度30或150

电铸划片刀可适应多种机器,例如:DISCO机器,东京精密等机器及型号.