昆山欣峰机械生产的划片刀产品适用于电子工业、电子信息工业的多种材料（电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃及其它多种材料） 

 刀片特点:

 粒徑um標示,顆粒範圍誤差小

 可依需求選用不同形狀鑽石

 多種結合劑選擇, 防背崩

 刀片凸出量訂製

 鑽石裸露控制均允可減小大崩角產生

 鑽石和鋁台金接縫無落差高低

 可依要求訂製特殊集中度30 或150

    硅片划片刀钻石集中度细分化， 
    集中度由30-130 共6个细分，规格小，篩選精確，制程污染小。

 

   产品通过集中度进行细分化，向客户提供稳定的加工品质，6个集中度细分化，可向客户提供加工品质高（特别是背面崩缺-chipping）使用寿命长的切割刀片。 
    适合加工对象：硅晶片，半导体晶片及其他材料 
    环保型包装，可订制其他规格，具体可来电咨询