SILICON MEDIA INC日本专业技术团队研发光学,半导体制程切割及成弄用高精密电铸刀片,以严谨及超精密技术提供客制化产品及特殊规格服务,生产的划片刀产品适用于电子工业、电子信息工业的多种材料(电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃及其它多种材料)
多种结合剂选择,防背崩产生
1.IHH 硬 高强度寿命长,适合厚度20um以下,低集中度
2.IHS标准 泛用型種類, 較適合多種產品同時使用要求
3.IHL 软 崩角及裂邊小,抗阻力小,較適合難削材及薄晶圓
4.IHX防背崩
适合加工对象:硅晶片,半导体晶片,氧化物晶片及其他材料
环保型包装,规格可按需求订制,请来电咨询