SILICON MEDIA INC日本专业技术团队研发光学,半导体制程切割及成弄用高精密电铸刀片,以严谨及超精密技术提供客制化产品及特殊规格服务,生产的划片刀产品适用于电子工业、电子信息工业的多种材料（电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃及其它多种材料）

 
    多种结合剂选择，防背崩产生 
    1.IHH 硬 高强度寿命长，适合厚度20um以下，低集中度 
    2.IHS标准 泛用型種類, 較適合多種產品同時使用要求 
    3.IHL 软 崩角及裂邊小,抗阻力小,較適合難削材及薄晶圓 
    4.IHX防背崩 
    适合加工对象：硅晶片，半导体晶片，氧化物晶片及其他材料 
    环保型包装，规格可按需求订制，请来电咨询