SILICON MEDIA INC日本专业技术团队研发光学,半导体制程切割及成弄用高精密电铸刀片,以严谨及超精密技术提供客制化产品及特殊规格服务,生产的划片刀产品适用于电子工业、电子信息工业的多种材料（电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃及其它多种材料）

 
    Silicon Media Inc生产的划片刀介绍如下: 

    0206 --指钻石颗粒大小，um表示,最大5-10um,最小0-3um.颗粒范围误差小，可依要求选用不同形状钻石，钻石裸露控制均匀可减小大崩角产生 
    ISX --指结合剂软硬度，多种选择，防背崩产生 
    E7 --表示刀片突出量 um表示，最短为0.38-0.51um,最长为1.02-1.15um可依客户要求订制特殊长度规格 
    T30 --指刀片厚度um表示,.匀T15-120 um厚度均±1um的修刀後目標值,鑽石和鋁台金接縫無落差高低
    适合加工对象：半导体，IC封装，电子材料，光学材料等制程切割 
    环保型包装 
    刀片规格可按要求订制生产，请来电咨询