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BGA返修台品牌【效时实业，魏先生,13509645670】以满足用户不断变化和发展的业务需要，为您产品的开发和生产提供系统、全面、周到的服务.
目前的国际研究加强了面阵列封装在全球的趋势。BGA、CSP以及倒装焊晶片（Flip Chip）技术不仅显著地提供了在每平方毫米PCB面积上更多的I/O（输入/输出），同时它们还具有明显的电气、机械以及单位成本优势。密度提高、特征尺寸减小以及封装都使得信号的传播距离更短，从而提高了速度和性能。
关于BGA返修基本步骤中的贴装BGA
将返修系统的程式设定好，然后将烘烤好的BGA放到指定的区域，返修系统会自动吸取零件，放到设定好的位置上。
有些返修系统放置零件不是自动的，此时，需用真空泵手动放置零件。选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，将BGA器件帖装到PCB上，然后关闭真空泵。
公司名称：深圳市效时实业有限公司
BGA返修：
负责人：魏先生
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BGA返修台品牌【效时实业】可根据特殊需求量身定制，为BGA返修作业提供完整解决方案，欢迎来电咨询，我们将竭诚为您服务！BSBY 网络营销
