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BGA返修台品牌【效时实业，魏先生,13509645670】以诚信服务，质量的经营原则，在业界赢得了良好的信誉！
BGA返修站的技术发展趋势：
为满足电子整机产品体积更小，份量更轻和成本更低的要求，电子产品制造商们越来越多地采用精密组装微型元器件；然而在实际组装过程中，即使实施最佳的装配工艺也不能完全避免次品的产生。对于高精度和高集成度电子制造业来说，修复与返工是必要的工序，显然返修设备（BGA返修站）不仅是制造服务范围中不可缺的一项内容，更已成为一项可以带来可观回报的投资。
BGA返修台需要根据不同的焊膏曲线设定温度曲线，使焊盘处的温度曲线与焊膏曲线相接近。将温度曲线分为预热区、活性区、回流区、冷却区，下面为您介绍活性区的特点：活性区(Soak stage)，有时叫做保温区，指温度从140℃上升到170℃的过程，主要目的是使PCB元件的温度趋于均匀，尽量减少温差；允许助焊剂活性化，将焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物除去。这个区一般占加热通道的33~50%，此阶段需要40~120s。
公司名称：深圳市效时实业有限公司
bga返修台价格：
负责人：魏先生
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BGA返修台品牌【效时实业】竭诚为广大新老客户提供优质服务，我们的成功在于高质量、重诚信与合理的价格更有赖于您的支持，热忱欢迎新老客户及各界人士来涵洽谈业务。BSBY 网络营销
