BSBY_f007
BGA返修台品牌【效时实业，魏先生,13509645670】顾客至上，优质高效，持续改进，精益求精。
ＢＧＡ返修ＢＧＡ的返修技术在于如何将ＢＧＡ器件无损伤从ＰＣＢ上拆卸下来，再将新的器件准确地贴装上去并进行高质量的焊接。返修ＢＧＡ的基本步骤为：拆卸旧的ＢＧＡ元件、去除残留焊料并清洗这一区域、贴装新的ＢＧＡ器件、建立温度曲线、回流焊接ＢＧＡ.
通常要求加热温度是可控制的，可通过设置最高温度和加热计器来保证可重复性。如果采用热风加热方式，热喷嘴应从顶部加热，热喷嘴尺寸应小于或等于器件的塑模。一般不从器件底部加热，因为这样会导致剥离损坏，并使邻近器件局部再流。如果要拆下的器件早已是坏的，就不用考虑熔化温度和时间，如果ＢＧＡ返修时要拆下的器件还准备再用，在加热和拆卸之前，在器件下面加一些液体助焊剂可使加热均匀。为避免板子或其它器件的损坏，要小心地控制其加热量、加热方向和热风溢出量等。
公司名称：深圳市效时实业有限公司
BGA返修：
负责人：魏先生
电话：0755-27513884
手机：13509645670
传真：0755-27513017
邮箱：sales@xs-sz.com
Q Q：800015198
地址：深圳市宝安区西乡黄田光汇工业园B栋三楼
BGA返修台品牌【效时实业】信誉、用户至上”为经营宗旨，秉承“ 爱岗敬业、团结开拓、务实创新、争创一流”的企业精神和缔造经典。BSBY 网络营销
