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BGA返修台品牌【效时实业，魏先生,13509645670】一家集研发、生产、销售和服务于一体的专业电子设备制造商。
现今，一种典型芯片封装形式，也越来越多地应用到电脑主板、手机主板、MP3/MP4主板等等我们身边的产品中。 作为一种新型的芯片封装技术，BGA的返修也同样面临着一个新的挑战。
下面就BGA返修的功能测试给大家做一个简单的介绍:
做BGA返修功能测试之前最好做下目测或者X-Ray测试，以确认没有短路的情况发生。在短路情况下进行功 能测试，有可能会对其他芯片/元件造成不必要的伤害。通过目测，可评估表面纹理、润湿角，有无烧焦的 助焊剂残留物；而X-Ray检测可看到内部的空洞、桥接缺陷及焊点形状
公司名称：深圳市效时实业有限公司
BGA返修台：
负责人：魏先生
电话：0755-27513884
手机：13509645670
传真：0755-27513017
邮箱：sales@xs-sz.com
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