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 BGA返修台品牌【效时实业，魏先生,13509645670】 迎接瞬息万变的市场需求，以满足用户不断变化和发展的业务需要，为您产品的开发和生产提供系统、全面、周到的服务。

      BGA返修的封装形式有多种，它们不仅在尺寸、与IO数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同，在本文中“形式”一词在此主要特指BGA的物理结构，包括材料、构造和制造技术，一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围，但应采用同样的物理构造和相同的材料，以下将重点分析三种特定的BGA封装，每一种的结构形式都不同。
       BGA返修工作站的返修技术在于如何将BGA器件无损伤从PCB上拆卸下来，再将新的器件准确地贴装上去并高质量地焊接。
   由于下面三个原因BGA的返修成本明显地高于QFP：
    （1）BGA组装的任何缺陷都需要全部返修，不能像QFP可以单独对其中的一个或多个有焊接缺陷的引脚因为单一的短路或开路进行返修；
   （2）返修一个BGA比QFP更困难，同时需要附加的工具投资更大；
    （3）要选择好的热风回流喷嘴。热风回流喷嘴属于非接触式加热，加热时依靠高温空气流使BGA上的各焊点的焊料同时熔化。保证在整个回流过程中有稳定的温度环境，同时可保护相邻器件不被对流热空气回热损坏。

公司名称：深圳市效时实业有限公司
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BGA返修台品牌【效时实业】根据市场需求不断提升产品性能，形成了自己 的独有特色，秉承以科技保证品质，以服务完善产品的宗旨，为客户提供一流的产品和服务。 BSBY  网络营销