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BGA返修台品牌【效时实业，魏先生,13509645670】身经百战、阅历丰富的国内顶尖BGA返修台技术精英让【效时实业】与众不同！
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修
BGA封装内存 ：BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它 的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
公司名称：深圳市效时实业有限公司
BGA返修台：
负责人：魏先生
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深圳BGA返修台厂家【效时实业】群集的国内首批研发BGA返修台高级工程师让【效时实业】独领风骚，因为他们能推陈出新，设计出更高端的产品。BSBY 网络营销
