底部填充胶水是为了预防因Falling及bend冲击使Package和PCB间接触不良的Underfill树脂,绝缘,耐湿,耐冲击性等优秀,设计成可修复的内便化的液形进口环氧树脂.尤其适用于POP叠层封装用途，其适中的粘度及流变特性保证了两层封装的锡球均得到有效的填充的保护。

本产品是一款单组分热固化可返修型UNDERFILL胶水，适用于BGA、CSP、POP等多种形式的封装芯片之底部填充功能，使用该胶水后, 产品具有更高的可靠性及耐冷热循环的能力。

主要特点:底部填充剂underfill 具有快速渗透固化. 独特的可维修性, 无铅适用,高性能,高可靠性. 加固IC 的焊接牢固程度,能有效提高IC焊接的机械强度. 从而提高晶体的使用寿命 .

根据倒装芯片的行业标注，底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAs、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。这些可以快速流动的填充剂在大的芯片下容易渗透。对于各种免洗型助焊剂都具有良好的附着力，在冷热冲击循环后也不会有断裂现象发生。