韩国千住锡膏M705-GRN360-K2-V , 为广大用户提供高品质高服务的世界顶级优质品牌锡膏.欢迎前来咨询和洽谈业务.

一、韓國千住錫膏的各項優良參數

型号 M705-GRN360-K2-V 粘度 200（Pa•S）

颗粒度 20-38（um） 品牌 韓國千住

规格 500g 合金组份 Sn96.5/Ag3.0/Cu.05

活性 高RA 类型 无铅環保

清洗角度 免洗 熔点 217℃

千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。

ECO SOLDER PASTE M705-GRN360K2-V：

維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。

大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。

改良的問題點 詳細實裝 改善課題和M705的改善效果 品質 生産性

BGA設備

未融合問題

容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問題。

底面電極

VOID

對於底面電極零件容易發生VOID問題GRN360比S70G，系列相比約多了一半的抑制效果。

FLUX

飛散

對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。

潤濕性

不良

使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。GRN360比S70G系列帶來更良好的焊接潤濕性。

使用壽命

（版上的酸化）

GRN360和S70G系列除了同樣可保長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。

印刷停止後

轉寫率低下

停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。

GRN360在停止前後可確保安定的轉寫性。

實裝後的

電路檢查

GRN360殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。