YLS305-0X是专为无铅合金研发的免洗锡膏配方，可空气和氮气回流，残留可以免清洗，适合ICT探针测试。焊点外观接近 SnPb 焊点。90分钟停顿后， 印刷16mil 间距无需揉印；YLS305-0X具有卓越的连续印刷性能，1-8英寸/秒(25-200mm/秒)的印刷速度；可靠性能超越 J-STD-004 的要求。
•无铅焊点外观接近SnPb锡膏的焊点；
•适合ICT探针测试的柔软残留物；
•卓越的可焊性，适合多种合金焊盘，包括Ni/Au；
•高达200
mm/s的印刷速度；
•印刷停顿时间最长90分钟；
•模板寿命：12小时；
•16
和 20 mils
pitch卓越的印刷特性；
•0201卓越的印刷和回流特性；
•粘接寿命：8小时；
•可空气或氮气回流；
•焊剂分类：R0L0（J-STD-004）。
典型应用
钢模板印刷——金属含量：90%
物理性能
（数据条件：Sn96.5Ag3.0Cu0.05Ni，90%
metal, -325+500mesh、 -400+625）
粘度(典型):
200Pa.s
测试方法：J-STD-005,
IPC-TM-650,2.4.34
初始粘接力(典型): 40
gramS
测试方法： J-STD-005, IPC-TM-650,
2.4.44
塌陷测试: 通过
测试方法： J-STD-005,
IPC-TM-650, 2.4.35
锡球测试: 通过
测试方法：
J-STD-005, IPC-TM-650,
2.4.43
润湿性测试: 通过
测试方法： J-STD-005,
IPC-TM-650, 2.4.45
可靠性能
铜镜腐蚀: 低
测试方法：J-STD-004,
IPC-TM-650,
2.3.32
腐蚀测试: 低
测试方法：J-STD-004,
IPC-TM-650,
2.6.15
铬酸银: 通过
测试方法：J-STD-004,
IPC-TM-650, 2.3.33
卤 素:
无
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,
2.3.35
氟化物污点测试: 通过
测试方法：J-STD-004,
IPC-TM-650, 2.3.35.1
表面绝缘电阻:
通过
测试方法：J-STD-004, IPC-TM-650,
2.6.3.3
空白
YLS305-0X
第1天 6.4×109Ω 1.2×109Ω
第4天 4.0×109Ω 3.2×109Ω
第7天 4.5×109Ω 1.6×109Ω
使用方法
适用性：
YLS305-0X适用于Sn96.5Ag3.0Cu0.05
Ni、Sn99.0Ag0.3Cu0.7和Sn96.5Ag3.5合金，典型粒径-325+500、
-400+625目。YLS305-0X也适合该熔点范围的其它SnAgCu合金，特殊要求见我司锡膏规格表。
印刷参数：
刮刀： 80 - 90
硬度的聚亚安酯或不锈钢
印刷速度： 最大可达到200mm/sec (8
in/sec)
模板材料：
不锈钢、钼、镀镍或铜材
温度/湿度：最佳环境21-25°C (70-77°F) /
35-65% RH
清洗：
YLS305-0X是免清洗配方，
一般要求的工艺，残留物不必清洗。虽然YLS305-0X适用于免清洗工艺，但残留物也是容易清洗的，清洗方法是在清洗设备中用清洗剂清洗，详情请致电宝跃技术服务部门。
储存、操作及有效期：
YLS305-0X锡膏最好储存在冷藏环境里，这样有助于保持锡膏的粘度、回流特性和其它性能，标准的冷藏条件为0-10°C
(32-50°F)，在印刷前需解冻至少4-8小时，解冻期间不要打开瓶盖，否则锡膏会因冷凝而吸水影响焊
接质量。如需该产品额外的储存和操作建议请联系我司。自生产后，该产品储存在0-10°C
(32-50°F)环境的有效期为3个月。
健康和安全：
关于操作或使用该产品时的健康和安全事项，请详阅材料安全数据表和产品标识的警示内容。
