上这样就能得到一个致密的，精细晶粒的沉积层(图1)。在铜底含届上磷盐镀金试样的比氏取自赫尔样本，厚度相同。左米’，原始放大删倍存脉冲宜＆自4安／分米’，原始放大咖倍按指定的流密度，对这些试样9，每个各镀20分讯各个试样有接近相同的厚度2．6微米。周期时间接金属离子的扩散速度而走。这个速度，不仅根据对不同金屑而变化，而且取决于镕液的成仇温度和pE以及为改善镀特性所使用的任何一种添加剂。对于化学反应使用脉冲流并不新鲜。很多著作论及备方面的化学研鬼话如过程的时间，示波极谱分析器和溶液导性的测量。1966年授予B4bot咖公司的“高压镀方法”①专Wf实质上就是脉冲钮。曾有一个汽车制造厂按照这个专利进行工作，没有成丸1965年，来自法国原子能委员会的一个报告“薄磁膜的沉积”是关于合金沉积的脉冲镀的论述②。这些数据引起了注意(团2)，说明正如从理论L所预期的那样，脉冲镀所产生的沉积，在构造上，较常规直流更接近于溶液的组成。1966年，PoPkD更进一步证实了应用脉冲流的优点。R9目B自女“图2脉冲直流相连续宜流的台金成份的比较如前所达对于集成路的基础设计(图3)的最新要求之一，是一个镀金的传导体的通道应具有低的阻率。在一个特定的条件TJ用磷盐槽液(图4)镀金进行的实验，证明对于相同的阻氓脉冲镀金只需要约为常规宜流镀金的一半的厚度。用这个研究来估价脉冲镀的金属化陶瓷上的镀金的阻率的影吨图4所示结果表明脉冲镀

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