卓茂科技BGA返修台ZM-R6810

ZM-R6810技术参数：

ZM－R6810主要性能与特点：

1、 本机采用三温区独立控温，一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制，第

三温区大面积IR底部对PCB板全面预热，以保证澎涨系数均匀，板不变形，加

热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示. 
2、采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合松下PLC和温度

模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置4-5个测温接口实

现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对. 
3、PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式

及不同大小PCB板的定位. 
4、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤

及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 
5、上部加热装置和贴装头一体化设计，丝杆传动，Z轴运动为马达控制，可精确控

制对位点与加热点.配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，

易于安装和更换,客户指定可定做，并可选配X形红外激光快速定位 . 
6、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调、自动对焦功能.

并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动调节成像清晰度. 
7，在保证在放大倍数不变的前提下，可控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观

测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题，图像

显示清晰，X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01MM，

配15〃 高清液晶显示器, 自动化程度高，完全避免人为作业误差. 
8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.并加装钛合金的

防护网，防止灼伤人手和物件掉落. 
9、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，能自动贴装、焊接、拆卸.BGA贴装位

置控制准确.BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能， 在温度失控情况下，

电路能自动断电，拥有双重超温保护功能. 
10、可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在

触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正.同时可选配该机不需依靠

外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线. 
11、在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板

变形，保证焊接效果. 
12、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，开机密码保护和修改功能,可同

时显示七条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能. 
13、多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，

以防作业中误设定.温度参数带密码保护，防止任意修改. 
14、该机配有压力传感器和光学感应器，通过压力传感器和光电开关使压力控制在

3-10克的微小范围,从而使其能自动识别吸料和贴装高度.以保证不压坏BGA芯

片.能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及屏蔽罩等器件返修，适应无铅制

程需求.