卓茂科技BGA返修台ZM-R680D

ZM-R680D技术参数：

ZM－R680D主要性能与特点：

1、 本机采用松下伺服驱动，摇杆控制，千分尺微调，X形红外激光快速定位，6-8

段升降温设定，并可选配自动接料和喂料系统. 
2、本机采用三温区独立控温，一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制、第三温区大

面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形，加热温度、时间、斜

率、冷却、报警全部在触摸屏显示. 
3、采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合松下PLC和温度模块实现对

温度的精准控制，保持温度偏差在±1度.同时外置4个测温接口实现对温度的精密检测，

并实现对实测温度曲线的精确分析和校对. 
4、PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大

小PCB板的定位. 
5、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变

形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 
6、上部加热装置和贴装头一体化设计，丝杆传动，Z轴运动为松下伺服控制系统，可精确控

制对位点与加热点.配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装

和更换,可按客户要求定做. 
7、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调、自动对焦.并配有自动色差

分辨和亮度调节装置.可手动调节成像清晰度. 
8，在保证放大倍数不变的前提下，可通过摇杆来控制光学镜头的前后左右自由移动，全方面

的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题，图像显示

清晰，X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01MM，配15〃 高

清液晶显示器. 
9、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.并加装钛合金的防护网，

防止灼伤人手和物件掉落. 
10、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸.BGA贴装位置控制

准准.BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能. 
11、可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随

时进行温度参数的曲线分析、设定和修正.同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过

自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线. 
12、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流风扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保

证焊接效果. 
13、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，开机密码保护和修改功能,同时显示7条

温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能. 
14、多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业

中误设定.温度参数带密码保护，防止随意修改. 
15．BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护

功能. 
16、该机配有压力传感器和光学感应器，通过压力传感器和光电开关使压力控制在3-10克的

微小范围,从而使其能自动识别吸料和贴装高度.以保证不压坏BGA芯片.能对无铅

Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求.