卓茂科技BGA返修台ZM-R6200
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工厂地址：宝安区西乡三围（宝安大道旁）东华工业园A4栋
BGA返修台ZM-R6200技术参数：
1 | 总 功 率 | 4800W Max |
2 | 上部加热功率 | 800W （第一温区） |
3 | 下部加热功率 | 1200W （第二温区） |
4 | 第 三 温 区 | 2700W (左右红外发热板可独立控制) |
5 | 电 源 | AC 220V±10 50/60Hz |
6 | 电 气 选 材 | 大连理工控温系统 |
7 | 外 形 尺 寸 | 640×630×900mm |
8 | 温 度 控 制 | K型热电偶闭环控制 |
9 | 定 位 方 式 | V型卡槽， 配万能夹具 |
9 | P C B 尺 寸 | Max 410×370mm； Min65×65mm |
10 | 适 用 芯 片 | 1×1 ~ 80×80mm |
11 | 外 置测温口 | 1个 |
12 | 机 器 重 量 | 65kg |
ZM-R6200返修台的主要特点：
◆ 独立的三温区控温系统
ZM-R6200可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体，并自由组合上下发热体能量，使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
◆ 精准的光学对位系统
ZM-R6200的光学对位系统图像清晰，最大可放大至元器件的230倍，贴 装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置 12″高清液晶显示器。
◆ 多功能人性化的操作系统
ZM-R6200采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能。同时温度可设置6段升温和6段恒温控制，并储存N组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。
◆ 优越的安全保护功能
ZM-R6200设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
