详细说明：
针对大幅面尺寸的陶瓷基板，提供专业、快速、稳定的直线切割加工及设备。 采用高能量的激光束，以快速直线移动方式，去除一定厚度的材料。后期，以人工或裂片机方式，将陶瓷基板按照切割道裂片。从而达到分板效果。
适用材料包括氧化铝（96%、99%等其他成分比）、氮化铝等多种陶瓷系材料。
适用厚度小于2mm，小于0.38mm的陶瓷片可一次切透，后期无需裂片。
我们的设备可针对裸基板加工，也可以针对金属化完成后的陶瓷基板加工，高效的吹气集尘系统可以完美控制切割过程中的飞溅物和粉尘。
加工效果：无毛刺、无邮票形边缘。表面平整无火山口，热影响区域小。
加工线宽：≥50um，连续可调
加工尺寸精度：≤±10um
主推应用：厚膜电路、薄膜电路、DBC陶瓷电路、LTCC陶瓷板的分板加工。
我们的服务：
大、中、小批量代加工服务。
设备定制化设计销售。
金属化陶瓷切割1mm*1mm 边缘光洁，金属层热影响极小
切割道的3D扫描图像
切割道俯视图，边缘无毛刺，无变色
裂片后边缘效果，边缘整齐无崩边
切割断面：平整光滑
