详细说明：
针对陶瓷基板，提供专业、高精度、快速、稳定的直线切割加工及设备。
采用高能量的激光束，参照CAD图纸进行图形进行陶瓷基板的表面划线，划线深度约整体厚度的1/3至1/2。划线完成后采用裂片机，沿着切割道进行裂片加工，从而最终呈现优良的切割品质。
适用材料包括氧化铝（96%、99%等其他成分比）、氮化铝、氮化硼、碳化硅等多种硅酸盐系材料。
适用厚度小于2mm的陶瓷片
我们的设备可针对裸基板加工，也可以针对金属化完成后的陶瓷基板加工，高效的吹气集尘系统可以完美控制切割过程中的飞溅物和粉尘。
加工效果：无毛刺、无崩边。表面平整无火山口，热影响区域极小。
切割线宽：＜50um，连续可调
加工尺寸精度：≤±5um
加工定位精度：≤±3um
主推应用：陶瓷贴片电阻、电容、LED封装用COB陶瓷基板、陶瓷基板、DBC陶瓷基板、厚薄膜陶瓷基板等
我们的服务：
大、中、小批量代加工服务。
加工图片：
金属化陶瓷切割1mm*1mm 边缘光洁，金属层热影响极小
