详细说明：
针对陶瓷基板，提供专业、高精度、快速、稳定的异型切割加工及设备。采用高能量的激光束，参照CAD图纸进行图形加工，去除材料，从而最终成型。
适用材料包括氧化铝（96%、99%等其他成分比）、氮化铝、氮化硼、碳化硅等多种硅酸盐系材料。
适用厚度小于2mm的陶瓷片，针对不同的精度、效率要求，可选择一次切透或者多次切削加工。
我们的设备可针对裸基板加工，也可以针对金属化完成后的陶瓷基板加工，高效的吹气集尘系统可以完美控制切割过程中的飞溅物和粉尘。
加工效果：无毛刺、无崩边。表面平整无火山口，热影响区域极小。
切割线宽：≥50um，连续可调
加工尺寸精度：≤±5um
加工定位精度：≤±3um
主推应用：厚膜电路、薄膜电路、DBC陶瓷电路、陶瓷板的异型切割、钻孔加工。
我们的服务：
大、中、小批量代加工服务。
设备定制化设计销售。
陶瓷单元精细异形切割
99.6%氧化铝陶瓷异形切割→边缘无毛刺、崩边，出入孔圆度好
99.6%氧化铝陶瓷片表面异形孔切割加工
表面金属化陶瓷片方孔切割，表面金属化无热影响
表面金属化陶瓷片方孔切割，表面金属化无热影响
