Sn63Pb37锡铅免清洗焊锡膏，免费试样，中国焊锡协会理事单位厂家直销，诚招代理！

一、产品说明

CL-OSP免清洗型焊锡膏能与电路板的OSP涂层能很好的浸润，锡球少，残留物无色透明。专为需要长寿命，高速印刷，空气回流的表面贴装工艺设计。用于普通和细间距丝网印刷，可印刷至0.4毫米丝网间距，特别适用于需要针测的组装电路板中，0.4mm间距的印刷可得到稳定的清晰边界的印刷结果。 二、特性及工艺优势 丝网寿命长，在各种湿度条件下，在长于8小时以上，粘力都能保持在很小变化。 印刷速度高达150mm/sec 在不同湿度下都可防止锡球出现 焊接难浸润的OSP涂层时表现突出。 适用多种回流曲线及线路板设计。 残留易针测（ICT针）。 残留物无色透明，线路板外观好。 三、物理化学性能 卤含量 无卤素 铜镜实验 合格 铜腐蚀实验 合格 表面绝缘电阻 ＞1*10（10次幂） 粘度 180~220PA S 助焊剂含量 9~11% 坍塌实验 合格 锡粉粒度 25~45微米

四、合金成分 Sn63Pb37 Sn62Pb26Ag2

五、使用方法 回温：锡膏使用前回温至室温大约需要3个小时，回温至19℃以上方可开瓶使用。 模板：不锈钢 刮刀：不锈钢或橡胶 印刷速度：25~150毫米/秒 刮刀压力：1~1.5磅/英寸

六、温度曲线 以60~120℃/分钟，斜率上升至120~180℃，在120~180℃下保持1.0~2.0分钟。再以60~120℃/分钟升至215~225℃峰值温度。超出183℃的时间为60~120秒，以90~120℃/分钟的速度回到室温。确保离开回流炉时焊点凝固以避免焊点受损。

七、保质期 在2~8℃的条件下保存6个月，室温25℃以下可以保存一周。

八、安全 CL-OSP助焊剂系统为无毒产品，回流时产生少量的反应或分解气体。这些气体应该从工作区完全排出。其他安全信息及合金含铅及银的毒性数据参见MSDN。

九、包装 每罐500g，每箱10公斤/20罐。

     昆山成利焊锡制造有限公司是集研发、制造、销售、服务为一体的港资高新技术企业，多次参与焊锡国标的编写与制定工作，是中国电子材料协会理事单位、中国焊锡协会顾问单位，年产能3000吨。

       公司拥有原子吸收光谱仪、直读光谱仪、可焊性测试仪、显微熔点测试仪的先进研发仪器以及多台进口、国产反应炉、搅拌槽、拉丝机等设备，其中用国产拉丝机制造的0.25mm三芯无铅焊锡丝成功添补了国内空白。公司从2002年成立至今供申请专利34项，其中发明专利多达15项，多次获得省市知识产权局嘉奖。
      公司通过了ISO9001：2008质量管理体系和ISO14001：2004环境管理体系的认证；无铅产品通过SGS测试，有害物质符合ROHS控制标准。公司先进的生产技术，可靠的产品质量，能为顾客提供满意的产品和服务。      

     多年来，凭借尖端的科技、过硬的产品、可靠地品质、周到的服务赢得了广大厂商的赞誉。本公司地址位于江苏省昆山市珠竹路20-1号，欢迎新老客户朋友莅临指导！