Sn-Ag3.0-Cu0.5 无铅无卤免清洗焊锡膏，免费试样，中国焊锡协会理事单位厂家直销，诚招代理！

     一  产品说明： 　　该产品具有出色的印刷能力,较宽的工艺窗口，适用于各种工作场所,该产品无卤素、免清洗，焊点可靠，易于目测，设计于标准间距和超细间距的应用,回流过程锡球数较少，常温和预热时不发生坍塌，印刷速度最快可以达200毫米/秒。 二 物理化学性能：

三 合金成分：

 四 焊料合金熔解温度：

五 使用方法：         回温：锡膏使用前回温至室温大约需要3个小时，回温至19℃以上方可开瓶使用。         模板：不锈纲         刮刀：不锈钢或橡胶         印刷速度：25-200毫米/秒         刮刀压力：200g/cm----300g/cm 六  温度曲线：从40℃至液相点  ：介于2分钟至4分钟（优化时间为3分钟） 从150℃至液相点 ：介于1分钟至1分钟30秒（优化时间为1分钟20秒） 液相点以上时间：介于30秒至90秒（优化时间为60秒) 冷却区最快降温度大于4℃ /S，防止表面裂纹产生。       最佳回流温度曲线，因PCB板及回流焊设备性能不同而有所差异。请依据使用PCB板回流设备确认实际温度曲线 七  保质期：     在2-8℃的条件下保存6个月，室温25℃以下可以保存一周。 八  包装：         每罐500克，每箱10公斤/20罐。

     昆山成利焊锡制造有限公司是集研发、制造、销售、服务为一体的港资高新技术企业，多次参与焊锡国标的编写与制定工作，是中国电子材料协会理事单位、中国焊锡协会顾问单位，年产能3000吨。

       公司拥有原子吸收光谱仪、直读光谱仪、可焊性测试仪、显微熔点测试仪的先进研发仪器以及多台进口、国产反应炉、搅拌槽、拉丝机等设备，其中用国产拉丝机制造的0.25mm三芯无铅焊锡丝成功添补了国内空白。公司从2002年成立至今供申请专利34项，其中发明专利多达15项，多次获得省市知识产权局嘉奖。
      公司通过了ISO9001：2008质量管理体系和ISO14001：2004环境管理体系的认证；无铅产品通过SGS测试，有害物质符合ROHS控制标准。公司先进的生产技术，可靠的产品质量，能为顾客提供满意的产品和服务。      

     多年来，凭借尖端的科技、过硬的产品、可靠地品质、周到的服务赢得了广大厂商的赞誉。本公司地址位于江苏省昆山市珠竹路20-1号，欢迎新老客户朋友莅临指导！