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注：本产品图片借用SAC305产品。
Alpha-Fry™ EGP-120
无卤素免清洗焊膏
描述
Alpha-Fry™ EGP-120的焊膏专为无铅及锡铅应用而设。是一种免清洗、ROL0配方的焊膏，专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 或锡铅合金例如Sn63Pb37(63%Sn/37%Pb)兼容。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。
技术规范
| 项目 | 规格 |
10 rpm，Malcolm粘度:
1) 88.6% 金属含量, SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) 或SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu)
2) 90% 金属含量Sn63Pb37(63%Sn/37%Pb) | 1) 1700 poise
2) 1300 poise |
| 粘附力（JIS标准） | > 100 gf |
| 网板寿命 | > 8小时 |
| 热塌陷（JIS标准） | 合格 |
| 焊接残留颜色 | 透明淡黄色 |
| 焊球测试（JIS标准） | 合格 |
| 卤素含量 | 无刻意添加 |
| 卤素和卤化物含量 | 无卤素/无卤化物 |
| 铜腐蚀性测试（JIS-Z-3197-1999-8.41） | 合格 |
| 表面绝缘阻抗（IPC J-STD 004B） | 合格 |
| 电子迁移测试（JIS-Z-3197-1999 8.5.4） | 合格 |
应用
印刷*
刮刀压力：0.21 – 0.36 kg/cm
速度：50 – 100 mm/s
焊膏滚筒直径：1.5 – 2.0 cm
分离速度：1 – 5 mm/s
提升高度：8 – 14mm
*适用于0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil厚度和0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")间距网板
回流
干燥空气或氮气
初期升温速度：1-2°C/s
保温时间（155 - 175°C）: 60-90秒
液相点上停留时间：45-90秒
峰值温度: 235-245°C
冷却速度：3-7°C/s
图表1. Alpha-Fry™ EGP-120
SAC305 & SAC 0307 的典型回流曲线
昆山酷润电子有限公司是集研发、制造、销售、服务为一体的港资高新技术企业，多次参与焊锡国标的编写与制定工作，是中国电子材料协会理事单位、中国焊锡协会顾问单位，年产能3000吨。
公司拥有原子吸收光谱仪、直读光谱仪、可焊性测试仪、显微熔点测试仪的先进研发仪器以及多台进口、国产反应炉、搅拌槽、拉丝机等设备。
公司通过了ISO9001：2008质量管理体系和ISO14001：2004环境管理体系的认证；无铅产品通过SGS测试，有害物质符合ROHS控制标准。公司先进的生产技术，可靠的产品质量，能为顾客提供满意的产品和服务。
多年来，凭借尖端的科技、过硬的产品、可靠地品质、周到的服务赢得了广大厂商的赞誉。本公司地址位于江苏省昆山市千灯镇上郡商业广场1号楼215室，欢迎新老客户朋友莅临指导！
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