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Sn-Ag0.3-Cu0.7 无铅无卤免清洗焊锡膏,免费试样,中国焊锡协会理事单位厂家直销,诚招代理!
一 产品说明: 该产品具有出色的印刷能力,较宽的工艺窗口,适用于各种工作场所,该产品无卤素、免清洗,焊点可靠,易于目测,设计于标准间距和超细间距的应用,回流过程锡球数较少,常温和预热时不发生坍塌,印刷速度最快可以达200毫米/秒。 二 物理化学性能:
性能 | 结果 | 性能 | 结果 |
卤含量 | 无卤素 | 粘度(MARCOM 10RPM) | 120-150 PA.S |
铜镜实验 | 合格 | 助焊剂含量 | 10-12% |
铜腐蚀实验 | 合格 | 坍塌实验 | 合格 |
表面绝缘电阻 | >1X1010Ω | 锡粉粒度 | 25-45微米 |
三 合金成分:
合金 | 成分 (wt%) |
Sn | Ag | Cu | Pb | AS | Sb | Bi | Fe | Zn | Al | Cd |
SnAg3.0Cu0.5 | Bal | 3.0±0.2 | 0.50±0.10 | <0.05 | <0.03 | <0.10 | <0.10 | <0.02 | <0.001 | <0.001 | <0.002 |
SnAg0.3Cu0.7 | 0.3±0.1 | 0.70±0.10 |
四 焊料合金熔解温度:
合金 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | Sn99Ag0.3Cu0.7 |
熔点 | 217℃ | 217-227℃ |
五 使用方法: 回温:锡膏使用前回温至室温大约需要3个小时,回温至19℃以上方可开瓶使用。 模板:不锈纲 刮刀:不锈钢或橡胶 印刷速度:25-200毫米/秒 刮刀压力:200g/cm----300g/cm 六 温度曲线:从40℃至液相点 :介于2分钟至4分钟(优化时间为3分钟) 从150℃至液相点 :介于1分钟至1分钟30秒(优化时间为1分钟20秒) 液相点以上时间:介于30秒至90秒(优化时间为60秒) 冷却区最快降温度大于4℃ /S,防止表面裂纹产生。 最佳回流温度曲线,因PCB板及回流焊设备性能不同而有所差异。请依据使用PCB板回流设备确认实际温度曲线 七 保质期: 在2-8℃的条件下保存6个月,室温25℃以下可以保存一周。 八 包装: 每罐500克,每箱10公斤/20罐。
昆山成利焊锡制造有限公司是集研发、制造、销售、服务为一体的港资高新技术企业,多次参与焊锡国标的编写与制定工作,是中国电子材料协会理事单位、中国焊锡协会顾问单位,年产能3000吨。
公司拥有原子吸收光谱仪、直读光谱仪、可焊性测试仪、显微熔点测试仪的先进研发仪器以及多台进口、国产反应炉、搅拌槽、拉丝机等设备,其中用国产拉丝机制造的0.25mm三芯无铅焊锡丝成功添补了国内空白。公司从2002年成立至今供申请专利34项,其中发明专利多达15项,多次获得省市知识产权局嘉奖。
公司通过了ISO9001:2008质量管理体系和ISO14001:2004环境管理体系的认证;无铅产品通过SGS测试,有害物质符合ROHS控制标准。公司先进的生产技术,可靠的产品质量,能为顾客提供满意的产品和服务。
多年来,凭借尖端的科技、过硬的产品、可靠地品质、周到的服务赢得了广大厂商的赞誉。本公司地址位于江苏省昆山市珠竹路20-1号,欢迎新老客户朋友莅临指导!
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